填充型轻质氧化镁是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料。主要应用产品如导热绝缘硅胶片（垫）、导热硅脂、硅油和环氧灌封胶、导热双面胶布、导热塑料、电子封装材料及散热陶瓷等。

　　但是目前氧化镁的应用受国内生产工艺条件的限制，存在不能大比例填充、热传导系数低及纯度低等问题，以致在导热填料中使用较少。进口填充型导热氧化镁产品价格较高，又限制了氧化镁的大范围使用。

　　镁神提供一种可以大比例填充的高导热轻质氧化镁具有高填充性、高热传导率、高纯度、适用性广等特点，满足导热制品行业，尤其绝缘导热制品行业的导热系数的要求，同时逐步取代外国进口产品，产品国产化。

　　轻质氧化镁具有高导热、高绝缘、高硬度、耐高温、耐磨、耐腐蚀、等特性；纯度高、形貌佳、稳定性好、粒度分布窄等特点。且表面能低的特点，从而对不同条件下使用的产品导热性能及其它物性都不影响。